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工藝能力
作者:admin發布時間:2015/12/28 8:30:00

項目

內容

工藝能力

1

層數

2-30

2

生產板尺寸(最大)

24.2"×30.2"

3

生產板尺寸(最。

12"×12"(I-Ag, OSP: 4"×6")

4

板厚度(最大)

 8.0mm(I-Ag, OSP: 5.0mm, ENIG: 4.5mm)

5

板厚度(最。

0.4mm

6

芯板厚度(最。

3mil

7

成品厚度公差(板厚≥0.8mm

±10%

8

成品厚度公差(0.4mm≤板厚< 0.8mm

±3mil

9

板曲(最小)

0.7%

10

鉆孔孔徑(最大)

Φ6.7mm

11

鉆孔孔徑(最。

Φ0.20mm

12

外層底銅厚度(最小)

1/3 OZ

13

外層底銅厚度(最大)

4 OZ

14

內層底銅厚度(最小)

1/3 OZ

15

內層底銅厚度(最大)

3 OZ

16

絕緣層厚度(最小)

2mil

17

板料類型Laminate Type

Tg135 FR-4  S1141、Tg150 FR-4  S1000

Tg170 FR-4  S1000-2、羅杰斯R系列、聚四氟乙烯系列

18

孔電鍍縱橫比(最大)

12:1

19

孔徑公差(鍍通孔)

±2mil

20

孔徑公差(非鍍通孔)

±1mil

21

孔位公差(CAD數相比)

±2mil

22

孔壁銅厚(通孔)

1mil

23

孔壁銅厚(盲孔)

0.6mil

24

外層設計線寬/間距(最。

T/T OZ: 3mil/3mil、H/H OZ: 4mil/4mil

1/1 OZ: 6mil/6mil、2/2 OZ: 8mil/8mil

3/3 OZ: 10mil/10mil

25

內層設計線寬/間距(最。

H/H OZ: 3mil/3mil、1/1 OZ: 3mil/3mil

2/2 OZ: 6mil/6mil、3/3 OZ:  8mil/8mil

26

蝕刻公差

±20%

27

圖形對圖形精度(最。

±5mil

28

外層圖形對孔位精度(最。

±3mil

29

外層圖形對板邊精度(最。

±6mil

30

孔位對孔位精度(最小)

±2mil

31

阻焊對位精度公差

±2mil

32

阻焊厚度(最。

10μm

33

阻焊橋寬(最。

2.5mil

34

阻焊塞孔孔徑

Φd>0.75mm:孔內上錫(Solder in Hole)

Φd0.75mm:無錫珠(No Solder Ball in Hole)

35

沉鎳沉金鎳厚(最薄點)(最大)

4.0μm

36

沉鎳沉金金厚(最薄點)(最大)

0.05μm

37

錫厚(熱風整平)(最大)

25.4μm

38

錫厚(熱風整平)(最。

2.54μm

39

銑外形公差(邊到邊)(最。

±4mil

40

銑外形公差(孔到邊)(最。

±4mil

41

銑外形圓。▋冉牵ㄗ钚。

R0.4mm

42

銑沉頭孔孔徑(當頂角角度為165°)(最大)

6.35mm

43

長槽寬度(最。

0.5mm

44

長槽形狀公差(沉銅)(當長度≥2×寬度+0.15mm

±0.076mm

45

長槽形狀公差(沉銅)(當長度<2×寬度+0.15mm

±0.076mm

46

V-槽剩余厚度公差(最。

±0.05mm

47

V-槽角度公差(30°- 60°)(最。

±4°

48

V-槽錯位度(最。

±3mil

49

切割V-槽的板厚度(最小/最大)

0.5mm/2.4mm

50

V-槽對孔公差(最。

±5mil

51

V-槽對V-槽位置公差(最。

±4mil

52

V-槽對板邊公差(最。

±5mil

53

阻抗公差(最。

±7%

54

沉錫厚度(最。

1.0μm

55

鍍金手指鎳厚

2.54-7.62μm

56

鍍金手指金厚

0.25-0.8μm

57

OSP膜厚

100-200u"

58

金手指斜邊角度公差

2°

59

金手指斜邊深度公差

±5mil


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