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制程
作者:admin發布時間:2015/12/28 8:48:00

項目

內容

制程

1

內層處理

 黑化(Black Oxide)

2

鍍通孔

1)化學沉銅(Electroless Copper Plating)

3

圖形電鍍

1) 圖形電鍍(Pattern Plating)

4

表面處理

1) 垂直熱風整平(VHAL

2)沉鎳浸金(Electroless Nickel/Immersion Gold)

   沉鎳沉金(Electroless Nickel/Electroless Gold)

3) 有機涂覆(OSP)

4)沉錫(Immersion Tin)

5)鍍金手指(Gold Finger Plating)

6) 可剝離藍膠(Peelable Solder Mask)


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